0755-27108330
产品用途:适用于半导体晶圆切割加工工艺中。
产品简介

该切割液具有优异的表面张力、分散性、润滑性,能迅速带走切割加工时产生的热量,可以将包裹的颗粒碎屑悬浮在水中,快速随水流带走,同时具有优异的抗氧化性,可以在芯片表面形成一层保护膜,减少焊端的腐蚀

产品特点


²润滑性好

²不腐蚀设备;

²易清洗;

²环保。