半导体硅片切割液是由多种进口特种功能性添加剂复配而成的高性能超浓缩产品。该切割液水溶性好，润滑性能优异，具有良好的抗泡性能，储存稳定，且能迅速带走多线切割加工时产生的热量，有利于提高半导体硅片的表面平整度和清洁度。适用于半导体硅片多线切割加工工艺中。

² 无需另外补加消泡剂，具有良好的抗泡性能；

²   润滑和清洗性能优异，能使硅片获得极佳的表面平整度和清洁度；

² 对机台无腐蚀性；

² 良好的储存稳定性，安全环保，低气味，不刺激皮肤、不含对人体健康有害物质。