集成电路硅片衬底氧化物抛光液是由硅溶胶及特种功能性添加剂复配而成的氧化物CMP抛光液。该抛光液分散性好、粒度均匀、抛光速率稳定，具有良好的分散、润滑、易清洗等特点，能快速去除集成电路硅片衬底表面氧化层，该产品适用于集成电路硅片衬底氧化层的CMP加工工艺中。

²抛光速率快、稳定；

²抛光垫污染小；

²抛光后表面易清洗；

²抛光后平坦度高；

²环保。