8吋集成电路硅片衬底精抛光液是由硅溶胶及特种功能性添加剂复配而成的CMP抛光液。该抛光液分散性好、粒度均匀、抛光速率稳定、金属离子含量低，具有良好的分散、润滑、易清洗等特点，能有效对粗抛后的硅片衬底进行精修以达到高平坦度、极低缺陷的镜面效果，该抛光液适用于8吋集成电路硅片衬底CMP精抛加工工艺中。

²抛光速率稳定；

²抛光污染小、无残留脏污；

²抛光后硅片衬底表面易清洗

²抛光后硅片衬底表面无划伤；

²抛光后硅片衬底表面颗粒残留极少；

²环保。