8吋集成电路硅片衬底粗抛光液是由硅溶胶及特种功能性添加剂复配而成的CMP抛光液。该产品分散性好、粒度均匀、去除速率稳定高效，具有良好的分散、润滑、易清洗等特点，能有效去除硅片衬底表面损伤层达到镜面效果，该产品适用于8吋集成电路硅片衬底CMP粗抛加工工艺中。

²抛光速率稳定；

²抛光污染小，脏污残留少；

²抛光后表面易清洗；

²镜面效果好；

²环保。